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5G时代高介电低损耗材料未来可期

作者:游艇会    更新时间:2019-11-22 23:07

  5G时代,电子器件向着小型化、多功能化、轻量化发展,因此具有高介电常数、低介电损耗的材料成为行业关注的热点。

  要实现电子器件的小型化、轻量化设计,需要提高材料的介电常数,同时,5G高频高速传输要求电子器件的输送损失小,输送损失通常用下式:

  由此可见,材料的介电常数并不是越高越好,在满足电子器件小型化设计的同时还要保证其介电损耗角正切要小,降低输送损失。

  高介电常数材料可减小电路尺寸,节省电路空间,缩小天线面积,降低材料成本和组装成本,一般是采用高介电陶瓷粉末填充碳氢化合物或聚四氟乙烯等材料,生产企业有罗杰斯、高斯贝尔等,高介电低损耗陶瓷填料厂商有典扬、无锡隆傲电子等。

  高介电材料在外电场作用下可以产生很强的与外电场相反的附加电场,其强度随着外电场的增大而增大,因此高介电材料可以明显改善电缆中间接头和终端电场的不均匀性,同时材料的低介电损耗使电缆接头和终端具有良好的散热性。

  高介电材料具有良好的储存电能和均匀电场的性能,可改善电容器的发热性,同时大大减少电容器的体积和重量。目前所用的有机材料主要有PET、PPS等。

  随着5G时代的到来,高介电低损耗材料未来可期,目前已有多家企业研究开发高介电材料。

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游艇会
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